Thin Wafers

SVM은 최종 두께가 50μm 이하인 얇은 웨이퍼의 공급이 가능하며 고객이 요청하시는 두께에 맞추어 공급해 드립니다. 또한 사이즈에 따라 다르기는 하나 두께가 30μm 정도되는 제품의 공급도 가능합니다. 이러한 첨단 기술은 스마트카드용 디바이스, 전자스티커, 라벨 또는 종이 위의 칩등을 위한 다양한 어플리케이션 제작에 응용됩니다.

이 제품은 고객 요청에 따라 양면 연마, 그라인딩, 또는 래핑된 상태로 공급될 수 있으며 응력제거(de-stressing) 공정을 통하여 보다 부드럽고 깨지지 않도록 가공하는 것도 가능합니다.

이에 대한 문의 사항이 있으실 경우 당사로 문의해 주시기 바랍니다.

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